浏览数量: 18 作者: 本站编辑 发布时间: 2018-03-29 来源: 本站
内在因素为:
1)陶瓷介质内空洞:导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染,烧结过程控制不当等。
2)主要原因与烧结过程中的冷却速度有关,裂纹和危害与空洞相仿。
3)分层:多层交流电动机电容器器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强,烧结过程中内部污染物挥发,烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。
外部因素主要为:
1)温度冲击裂纹,主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。